電鍍技術(shù)發(fā)展到今天,已經(jīng)成為非常重要的現(xiàn)代加工技術(shù),它早已經(jīng)不僅僅是金屬表面防護(hù)和裝飾加工手段,盡管防護(hù)和裝飾電鍍?nèi)匀徽茧婂兗庸さ暮艽蟊戎亍k婂兊墓δ苄杂猛緞t越來越廣泛。尤其是在電子工業(yè)、通信和軍工、航天等領(lǐng)域大量在采用功能性電鍍技術(shù)。電鍍不僅僅可以鍍出漂亮的金屬鍍層,還可以鍍出各種二元合金、三元合金乃至于四元合金;還可以制作復(fù)合鍍層、納米材料;可以在金屬材料上電鍍,也可以在非金屬材料上電鍍。這些技術(shù)的工業(yè)化是和電鍍添加劑技術(shù)、電鍍新材料技術(shù)在電鍍液配方技術(shù)中的應(yīng)用分不開的。
1.無氰堿性亮銅
在銅合金上一步完成預(yù)鍍與加厚,鍍層厚度可達(dá)10μm以上,亮度如酸性亮銅鍍層,若進(jìn)行發(fā)黑處理可達(dá)漆黑效果,已在1萬升槽正常運(yùn)行兩年。
2.無氰光亮鍍銀
普通型以硫代硫酸鹽為主絡(luò)合劑,高級型以不含硫的有機(jī)物為主絡(luò)合劑。全光亮鍍層厚度可達(dá)40μm以上,鍍層表面電阻~41μΩ·㎝,硬度~HV101.4,熱沖擊250℃合格,非常接近氰化鍍銀的性能。
3.無氰自催化化學(xué)鍍金
主鹽采用Na3[Au(SO3)2],金層厚度可達(dá)1.5μm,已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。
4.非甲醛自催化化學(xué)鍍銅
用于線路板的通孔鍍和非導(dǎo)體表面金屬化。革除有毒甲醛代之以廉價無毒次磷酸鹽,目前國內(nèi)外尚無商業(yè)化產(chǎn)品。已基本完成實(shí)驗(yàn)室研究,沉積速度3~4μm/h,壽命達(dá)10循環(huán)(MTO)以上,鍍層致密、光亮。但有待進(jìn)一步完善和進(jìn)行中試考驗(yàn)。
5.純鈀電鍍
Ni會引發(fā)皮炎,歐盟早已拒絕含Ni飾品進(jìn)口,鈀是最佳的代Ni金屬。本項(xiàng)目完成于1997年,包括二種工藝,一是薄鈀電鍍,厚度0.1~0.2μm,已用在白銅錫上作為防腐裝飾性鍍層和防銀變色層;二是厚鈀電鍍,厚度達(dá)3μm無裂紋(目前的國際水平),因鈀昂貴,目前尚未進(jìn)入國內(nèi)市場。
6.三價鉻鋅鍍層藍(lán)白和彩色鈍化劑
以三價鉻鹽代替致癌的六價鉻鹽。藍(lán)白鈍化色澤如鍍鉻層,通過中性鹽霧實(shí)驗(yàn)26小時以上,已經(jīng)歷了十年的市場考驗(yàn)。彩色鈍化已完成實(shí)驗(yàn)室研究,色澤鮮艷,但須中試考驗(yàn)。
7.純金電鍍
主鹽為K[Au(CN)2],屬微氰工藝。鍍層金純度99.99%,金絲(30μm)鍵合強(qiáng)度>5g,焊球(25μm)抗剪切強(qiáng)度>1.2Kg。努普硬度H<90,已用于高密度柔性線路板鍍金。
8.白鋼電鍍
有Pd(60)Ni(40)和Pd(80)Ni(20)兩種,已在電子產(chǎn)品中用作代金鍍層和防銀變色層。
9.其它技術(shù)
貴金屬金、銀、鈀回收技術(shù);金剛石鑲嵌鍍技術(shù);不銹鋼電化學(xué)和化學(xué)精拋光技術(shù);紡織品鍍銅、鍍鎳技術(shù);硬金(Au-Co,Au-Ni)電鍍;鈀鈷合金電鍍;槍黑色Sn—Ni 電鍍;化學(xué)鍍金;純金浸鍍;化學(xué)沉銀;化學(xué)沉錫。